隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑趨勢發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問題，PCB夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數(shù)多不能修理直接導致報廢。

　　產(chǎn)生的原因：

　　1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成PCB夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

　　2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

　　解決方法：

　　1、增加抗鍍層的厚度

　　選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

　　2、板件圖形分布不均勻，適當降低電流密度（1.0~1.5A）電鍍

　　在日常生產(chǎn)中，我們出于要保證產(chǎn)量的原因，因此對電鍍時間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現(xiàn)退膜不凈，嚴重者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象，從而造成夾膜短路，同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。