3月28日，據(jù)韓國科技媒體TheElec報(bào)道，韓國印刷電路板協(xié)會(huì)(KPCA)稱，在芯片基板需求旺盛的帶動(dòng)下，今年韓國印刷電路板(PCB)市場預(yù)計(jì)將比2021年增長7%。

　　該協(xié)會(huì)表示，韓國的PCB市場的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到16.255萬億韓元，芯片基板的收入將占其中的5萬億韓元，與2021年相比增長19%。

　　報(bào)道稱，由于持續(xù)的全球芯片短缺，芯片基板的需求量很大，這幫助去年芯片基板的收入同比增長27%。

　　生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的三星電機(jī)、Daeduck電子和Korea Circuit的收入預(yù)計(jì)今年將從這種需求中獲得增長。

　　LG Innotek和Simmtech等FC-CSP(芯片級(jí)封裝)制造商的收入也有望大幅增長。

　　另外，據(jù)KPCA預(yù)測，今年韓國的剛性PCB市場規(guī)模將達(dá)到4萬億韓元，與2020年和2019年的價(jià)值相近。該協(xié)會(huì)表示，主要原因是原材料價(jià)格上漲和銷售價(jià)格下降所致。

　　預(yù)計(jì)只有8層剛性PCB有望實(shí)現(xiàn)小幅增長，而6層以下以及高密度互連PCB的收入將與去年持平。

　　KPCA指出，盡管市場對(duì)5G板的需求很高，但它們的規(guī)格正在被降低至更少的層數(shù)。

　　與此同時(shí)，該協(xié)會(huì)表示，汽車板需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長，而智能手機(jī)的需求預(yù)計(jì)將下降，因?yàn)橹袊腜CB競爭對(duì)手在技術(shù)上有了進(jìn)步。

　　柔性PCB的市場將同比增長2%，該領(lǐng)域由剛?cè)峤Y(jié)合的PCBs引領(lǐng)，主要用于OLED面板和智能手機(jī)攝像頭模塊。