東莞華恒智能科技全自動卷對卷對位曝光機是20世紀60年初掃描電子顯微鏡基礎發展而來的一種新光刻技術，在70年代后廣泛應用于半導體電路板生產制造，曝光機即電子串曝光機，是集電子光學、機械、真空、電氣、計算機技術等于一體的復雜的半導體加工設備。那么東莞華恒智能科技全自動卷對卷對位曝光機有哪些工作特點呢？相信不少人是有疑問的，今天東莞華恒科技就跟大家解答一下。

一、曝光機RBG400的特點：

1.全自動收放料，無需人工值守，可1人看多臺

2.上下面同時曝光，重合度，0.01上下重合度，無縫拼接

3.帶有粗定位功能，防止片轉卷時壓膜位置不準確而導致的NG現象出現

4.4CCD自動對位系統上下同時曝光

5.拉料精度小于0.1mm

二、外型尺寸：4300*1710*2250 mm

三、整機重量：4500kg

四、適用基材尺寸：250mm*500mm

五、菲林尺寸：290mm*580mm

六、對位精度：±10μm (真空后)；±5μm (真空前)

七、生產效率：10-18S/片（與來料、漲縮、精度相關）

八、光源解析能力: 20μm/20μm（15干膜）

九、上下重合度: ±10μm

十、糾偏精度: ≤100μm

十一、拉料精度:≤80μm

十二、光源:LED面陣排布

十三、保護功能:LED異常多點報警

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