廣東華恒智能科技有限公司是自主研發制造型國家高新企業，致力于PCB & FPC,IC 載板，mini 產品行業提供全自動曝光機及檢查設備。擁有30多項發明專利，100多項實用型專利；在CCD影像系統自主研發，高精密組裝，自動化測試等領域具備專業的技術團隊。在本期的文章中，華恒只能科技的小編就為大家分享一下COB無縫拼接，卷對卷曝光機的基本參數，下面我們一起往下看：

　　設備型號：RBG660

　　設備尺寸：3600*1750*2200 mm

　　重復對位精度：±0.01mm

　　效率：3-4張/分鐘

　　解析能力：30um/30um

　　曝光均勻性：≥90%

　　產品尺寸：260*600 mm

　　適用產品類型：COB單/雙面無縫拼接

　　從最早的點錫膏工藝到印刷錫膏工藝，同等投入情況下，產能提升一倍，并且可靠性更高。印刷尺寸從100mm到200mm，對板子拼接處要求越來越高，0.075內，我們正常生產拼接精度小于0.05mm，管控來料可達到0.03mm 。

　　仿真驗證：華恒對每一個關鍵機構，都有仿真驗證指導設計，邁出的每一步都踏踏實實。

　　曝光室氣流仿真：CFD數值仿真分析

　　從軟件分析結果來看，設備流場分布流暢無滯留，從而避免積灰；

　　負壓除塵分布點氣流較強，可以有效的帶走內部微粒。