日本電子回路工業(yè)會(huì)（JPCA）2022年8月15日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2022年6月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月下滑6.2%至100.9萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額成長6.9%至592.37億日圓，連續(xù)第22個(gè)月呈現(xiàn)增長，不過增幅為21個(gè)月來首度縮至個(gè)位數(shù)（10%以下）、創(chuàng)22個(gè)月來（2020年8月以來）最小增幅。

　　就種類來看，2022年6月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑5.8%至81.3萬平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額成長7.4%至390.44億日圓，連續(xù)第30個(gè)月呈現(xiàn)增長。

　　軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量下滑7.5%至13.4萬平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額萎縮0.8%至26.22億日圓，連續(xù)第3個(gè)月下滑。

　　模組基板（Module Substrates）產(chǎn)量下滑8.0%至6.2萬平方公尺，16個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長7.1%至175.71億日圓，連續(xù)第24個(gè)月呈現(xiàn)增長。

　　累計(jì)2022年1-6月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑4.3%至573.6萬平方公尺；產(chǎn)額大增15.5%至3420.20億日圓。

　　其中，硬板產(chǎn)量下滑3.1%至464.0萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.2%至2190.77億日圓；軟板產(chǎn)量下滑15.8%至70.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長1.2%至145.03億日圓；模組基板產(chǎn)量成長5.7%至38.9萬平方公尺、產(chǎn)額大增20.6%至1084.40億日圓。

　　日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝（Nippon Mektron）、藤倉（Fujikura）、新光電工（Shinko）、名幸（Meiko）等。