雖然全球消費電子市場今年下半年遭遇庫存去化窘況，整體銷售看淡，但是在未來5G通訊、IC載板需求仍不斷涌現，商機帶動PCB材料業努力向前，上游包括銅箔基板廠、玻纖布、FCCL廠都在加速投資中，取代進口效益加速顯現。

　　玻纖布產業來看，在5G通訊高頻、高速及低延遲產品特性要求之下，臺玻、富喬等，都有產品陸續通過認證，富喬總經理陳壁程指出，富喬5G應用玻纖布自有技術開發順利，將由服務器、網通持續延伸到全面向包括穿戴裝置、手持裝置與基地臺。

　　另外，關于智能型手機毫米波，毫米波LCP(液晶高分子) 軟板天線材料過去由日本村田制作所、美商杜邦獨霸，近期臺系軟板廠及FCCL廠合作努力下，可望獲得突破，取代過渡性質的異質PI(M-Pi)產品。

　　至于加值性更高、產品物理性更佳的氟化天線軟板產品，目前臺商在開發上尚無好消息傳出。

　　就目前臺PCB產業鏈來看，臺商由單、雙面板發展高層數板、HDI 板、IC 載板，生產技術成熟、良率也高，但上游材料高階產品迄今多數由美、日甚至韓商所掌握，如以目前市場焦點所在的ABF、BT載板產業來看，上游材料仍掌握在日本味之素、三菱瓦斯化學手中。

　　目前在IC封裝技術向前推進，也造就IC載板市場需求，業者接單已到2027年，其中欣興今年資本支出超過NTD400億元、南電約達NTD170億元、景碩也有NTD100億元，臻鼎-KY的投資金額也超過NTD200億元；業者擴產代表對設備、材料需求同步上揚；中國大陸業者也看好IC載板需求，兩岸未來載板產能將倍數增加，但上游材料來源多由日商掌握，因此臺CCL廠除擴充現有產能外，也都積極進行產品升級。

　　臺CCL廠也不斷在兩岸擴大生產規模，今、明年陸續有新產能開出，競爭戰火也擴大到IC載板材料，其中臺光電在臺灣桃園購地擴廠的腳步最快，聯茂也緊跟在后，近日與日本三菱瓦斯化學(MGC)進一步擴大合作，雙方合資主要業務將發展自有半導體封裝基板用積層材料制造與銷售，市場估，聯茂與日方未來將有更大的合作浮出臺面，也將在臺灣建立新廠。