“如果是人為操作失誤,該如何去開展分析整改呢?例如外觀缺陷、標簽貼錯、數量短缺、漏加工步驟、錯發料等問題。領導很不喜歡我們寫‘操作失誤、人員培訓、質量意識提升’等整改措施,可是又能怎么寫呢?總不可能什么都上防錯吧?”
【詳情】PI薄膜性能優越,下游應用領域廣泛 PI薄膜性能優越,下游應用領域廣泛。聚酰亞胺的產品形態包括薄膜、泡沫、纖維、光敏型聚酰亞胺與聚酰亞胺基復合材料等,其中PI薄膜占比超過70%,是聚酰亞胺產業最重要的產品形態。PI薄膜的制造需經過樹脂聚合、流延鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產工序,產品具有高耐熱性、強機械性能、低介電常數和低膨脹系數等優異特性,被譽為“黃金...
【詳情】“如果是人為操作失誤,該如何去開展分析整改呢?例如外觀缺陷、標簽貼錯、數量短缺、漏加工步驟、錯發料等問題。領導很不喜歡我們寫‘操作失誤、人員培訓、質量意識提升’等整改措施,可是又能怎么寫呢?總不可能什么都上防錯吧?”
【詳情】雖然全球消費電子市場今年下半年遭遇庫存去化窘況,整體銷售看淡,但是在未來5G通訊、IC載板需求仍不斷涌現,商機帶動PCB材料業努力向前,上游包括銅箔基板廠、玻纖布、FCCL廠都在加速投資中,取代進口效益加速顯現。
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