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3月28日，據(jù)韓國科技媒體TheElec報道，韓國印刷電路板協(xié)會(KPCA)稱，在芯片基板需求旺盛的帶動下，今年韓國印刷電路板(PCB)市場預(yù)計將比2021年增長7%。
【詳情】在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的產(chǎn)品迭代中，逐步傾向于輕薄、小微、精細化，F(xiàn)PC材料和工藝的防漲縮技術(shù)也變得重要。由此，整個產(chǎn)業(yè)鏈對FPC的阻焊精度也提出更高要求，隨著電子產(chǎn)品在5G時代升級迭代的發(fā)展，廣東華恒智能科技有限公司推出超高速、超高精度的智能化全自動阻焊曝光機，在高效滿足客戶需求之余，為客戶降低生產(chǎn)成本，提高競爭力。
【詳情】隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑趨勢發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問題，PCB夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報廢。
【詳情】在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的，這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。
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